欢迎进入铭奋电子科技官网 - 专业销售半导体封装材料及提供工艺设计和解决方案
铭记于心奋斗不止
Products
产品中心
PREFORMDIMENSIONALOFFERINGSKesterpreformsCanbeprocessedinawiderangePleaseviewthetablebelowforstandarddimensionalofferingsandtolerances.
完全的金属间键合 很好的金属气密性 卓越的机械强度,延展性和高可靠性 包铜使得实心更好的导电导热 独特的包铜工艺使得446SS Alloy52,Alloy42-6合金铜芯可以实现不同比例 特殊定制工艺,退火,表面处理的玻璃封接合金
室温固化,高粘接强度,适合不同材料的粘接。
适用于半导体集成电路的绝缘封装
消费级环氧树脂包封材料,快速固化,中等包封高度。