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Kester WP616是一种零卤素、无铅、水溶性的锡膏配方,适用于氮气回流和空气回流应用。
NP560是一款免洗锡膏,具有无卤、低残留等有点,在PCB上应用时Void明显改善。
Kester NP545是一种零卤素、无铅免洗的锡膏,有12个月的常温保质期。
Kester EM808是一种无铅、有机酸、水溶性的锡膏,为用户提供最高水平的一致性和性能。EM808的活化剂具优越的润湿OSPl涂层和镀银基板。
LORD Thermoset SC-320是一种双组份体系,设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又保持有机硅的理想特性。
LORD CoolThermTM SC-1500导热硅隙填料是一种双组分系统,为电子应用提供良好的导热性。
描述LORD ThermosetTM GF-1400导热硅隙填料是一种双组分系统,用于为电子应用提供良好的导热性。
室温固化,高粘接强度,适合不同材料的粘接。