Kester WP616是一种零卤素、无铅、水溶性的锡膏配方，适用于氮气回流和空气回流应用。

NP560是一款免洗锡膏，具有无卤、低残留等有点，在PCB上应用时Void明显改善。

Kester NP545是一种零卤素、无铅免洗的锡膏，有12个月的常温保质期。

Kester EM808是一种无铅、有机酸、水溶性的锡膏，为用户提供最高水平的一致性和性能。EM808的活化剂具优越的润湿OSPl涂层和镀银基板。

LORD Thermoset SC-320是一种双组份体系，设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又保持有机硅的理想特性。

LORD CoolThermTM SC-1500导热硅隙填料是一种双组分系统，为电子应用提供良好的导热性。

描述LORD ThermosetTM GF-1400导热硅隙填料是一种双组分系统，用于为电子应用提供良好的导热性。

室温固化,高粘接强度,适合不同材料的粘接。